近日，颀中科技（苏州）有限公司再次向我司采购 VIB07 多功能机械振动分析仪。这是双方前期合作基础上的复购订单，充分印证客户对我司振动检测仪器的性能、稳定性及一站式配套服务的信赖与认可。
作为国内集成电路先进封装测试领域标杆企业，颀中科技深耕显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片封测业务。半导体封测产线设备精密等级高，对各类旋转辅机的振动管控标准严苛。产线内风机、泵组、减速机、冷却机组等辅助设备常年不间断连续运转，细微的振动隐患若未能及时识别，极易传导至精密工艺机台，直接影响晶圆封装良率，严重时还会造成产线非计划停机，带来生产损失。VIB07 多功能机械振动分析仪集成振动测量、频谱分析、轴承状态诊断等核心功能，机身便携易用，适配设备运维人员日常巡检与周期性设备状态普查，可快速定位转子不平衡、轴承损伤、结构松动等机械故障隐患，助力企业落地预测性维护管理模式。自首批仪器投入现场使用以来，VIB07 在颀中科技厂区运维工作中运行稳定，高效完成多台旋转辅机的振动数据采集与故障研判，帮助运维班组前置排查设备风险，为封测产线连续稳定生产筑牢保障。伴随客户产线运维体系不断升级完善，本次增购用于扩充现场检测装备配置，加密设备巡检频次，持续健全全厂设备健康管理体系。
本次复购订单的落地，是我司仪器在半导体封测行业获得客户持续认可的典型标杆案例。后续，我们将持续为客户提供仪器校准、实操技术培训、现场售后技术支持等全周期配套服务，保障振动检测工作常态化、规范化开展。面向半导体领域，昆山祺迈测控有限公司KM也将持续输出高可靠性振动检测设备与专业设备运维解决方案，助力更多集成电路企业精细化管控设备健康状态，护航精密产线高效、稳定运行。
颀中科技是集成电路先进封装测试服务商，可为客户提供集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。
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